IT之家 10 月 6 日音信，据湖北九峰山推行室音信，2024 年 9 月，九峰山推行室成效点亮集成到硅基芯片里面的激光光源，这亦然该项技能在国内的初度成效达成，九峰山推行室再次在硅光子集成范围得到里程碑式摧残性弘扬。

此项恶果秉承九峰山推行室自研异质集成技能，经过复杂工艺流程，在 8 寸 SOI 晶圆里面完成了磷化铟激光器的工艺集成。

九峰山推行室先容称：

该技能被业内称为“芯片出光”，它使用传输性能更好的光信号替代电信号进行传输，是颠覆芯片间信号数据传输的首要妙技，中枢商酌是处治刻下芯间电信号已接近物理极限的问题。对数据中心、算力中心、CPU / GPU 芯片、AI 芯片等范围将起到矫正性激看成用。

▲ 显微镜下，片上光源芯片的光输出视频

基于硅基光电子集成的片上光互连，被以为是在后摩尔期间摧残集成电路技能发展所面对的功耗、带宽和延时等瓶颈的理思决策。而业界当今对硅光全集成平台的开荒最难的挑战在于对硅光芯片的“腹黑”，即能高效力发光的硅基片上光源的开荒和集成上。该技能是我国光电子范围在外洋上仅剩未几的空缺武艺。

九峰山推行室硅光工艺团队与互助伙伴协同攻关，在 8 寸硅光晶圆上异质键合 III-V 族激光器材料外延晶粒，再进行 CMOS 兼容性的片上器件制成工艺，成效处治了 III-V 材料结构想象与滋长、材料与晶圆键合良率低，及异质集成晶圆片上图形化与刻蚀收尾等难点。经过近十年的追逐攻关，终成效点亮片内激光，达成“芯片出光”。

▲ 九峰山推行室 8 寸硅基片上光源芯片晶圆

相较于传统的分立封装外置光源和 FC 微拼装光源，九峰山推行室片上光源技能能灵验处治传统硅光芯片耦合效力不够高、瞄准调养时候长、瞄准精度不够好的工艺问题，摧残了制作本钱高、尺寸大、难以大限制集成等量产瓶颈。

▲ 九峰山推行室 8 寸硅基片上光源芯片晶圆

IT之家查询公开贵寓获悉，2023 年 3 月，聚焦化合物半导体研发与翻新的湖北九峰山推行室讲求干预运营。运转一年来，九峰山推行室达成了 8 寸中试线通线运转，首批晶圆（高精密光栅）成效下线，各人首片 8 寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆下线。